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晶振损坏通常有以下五点,请注意了
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在什么外在因素下能让晶振损坏呢?下面就由信山晶体为大家讲解晶振损坏因素通常有以下5点:
 
一、机械冲击:晶体是一个石英薄片,容易被剧烈的机械冲击损坏。比如摔到地上,敲击,撞击等等。
   
二、机械应力:焊接或修理时过度弯曲/桡折,会通过连接头使石英晶片产生应力甚至直接损坏损坏。晶体应力可能会导致中心频点轻微偏移。
   
三、电冲击:如果振荡激励信号过强,可能会导致晶体损坏。即所谓过载
   
四、高温:事实上适应晶体耐高温的能力挺强,几百上千度都没有问题。但是其两侧是镀银然后焊接到连接头上的。焊接的部位耐高温能力就比较有 限,产线过锡时就需要确认其温度曲线是否符合。另外请注意,非恒温/温补晶振在高温时频点会漂移。
   
五、辐射损伤:X射线,宇宙射线等会强辐射可能会引起石英晶格被破坏,从而导致晶体受损。如果要用于军工、航天等对辐射比较关心的领域,建议采用SC切型的石英晶片(普通的为AT切型),甚至加上必要的屏蔽措施。
 
当然也会有其他现象造成晶振损坏,使用和生产过程中不规范,下面是列出最常见的易出事故的时候,简单的了解一下;
 
1、生产过程种有摔落现象,意思是只晶振造成外界的过大冲击力,因为晶振晶片比较薄,需要轻拿轻放。

2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。

3、焊接过程中产生虚焊,也就是假焊接,使晶振不通电。

4、晶振焊接之后,焊锡与线路相连,造成短路现象。

5、在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体谐振器容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;

6、在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振;

7、由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振;

8、有功能负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象;
 
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;

10、在焊锡时,当锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块,或是晶体在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏,都会造成短路,从而引起停振;

11、当晶体频率发生频率漂移,且超出石英晶振偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振。
 
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